컴퓨터소프트웨어공학과

유의사항, 제출양식 등 자세한 내용은 첨부한 [2023학년도 후기 학석사학위 연계과정 지원자 모집 안내]를 참고하세요.
 
 
1. 학·석사학위 연계과정
  학사학위과정과 대학원 교과과정을 상호 연계하여 조기에 졸업(수료)학점을 취득함으로써
  학사 및 석사과정 수업연한을 각각 1학기씩 단축하여 학사학위와 석사학위 취득이 가능한 학사제도
 
 
2. 전형 일정 및 장소
 
구 분
일 시
장 소
비 고
지원서 접수
2023. 07. 03.(월)
∼ 07. 07.(금)
09:00 ∼ 18:00까지
대학원지원팀
(본관 201호)
► 방문접수만 가능
전형
2023. 07. 21.(금)
지원학과 지정장소
► 학과별 시행
합격자 발표
2023. 08. 03.(목)
지원학과에 통보
► 개별통보를 하지 않음
 
 
3. 지원자격 및 모집인원
  ① 지원자격 : 아래 요건을 모두 갖춘 자
     - 학부 5개 학기 또는 6개 학기 이수한 자(3학년 2학기 또는 4학년 1학기 진입예정자),
     - 전체 성적 또는 최근 2개 학기 평점평균이 3.30 이상인 자
     - 소속 학과(부)장의 추천을 받은 자 (우리학과장님은 이현아교수님)
     * 학사과정의 전공과 관계없이 모든 학과에 지원할 수 있음
  ② 모집인원 : 일반대학원 석사학위과정 모집정원의 40% 이내
 
 
4. 모집단위(석사학위과정)
계열
모집학과
공학
￭ 기계공학과
￭ 전자공학과
￭ 컴퓨터·AI융합공학과*
￭ 소프트웨어공학과
￭ 건축공학과
￭ 토목공학과
￭ 환경공학과
￭ 산업공학과
￭ 신소재공학과
￭ 고분자공학과
￭ 소재디자인공학과
￭ 화학공학과
￭ 메디컬IT융합공학과
￭ 광시스템공학과
￭ 반도체시스템공학과*
￭ IT융복합공학과*
이학
￭ 수학과
￭ 응용화학과
인문사회
￭ 경영학과
 
 
* IT융복합공학과, 컴퓨터·AI융합공학과, 반도체시스템공학과는 학과간협동과정임
 
   
5. 전형 방법
서류전형을 원칙으로 하며, 재학 중 성적, 학업계획서와 각 학과(부)에서 별도로 정한 기준을 종합적으로 이용하여 심사·평가함
 
 
6. 제출 서류
제 출 서 류
비 고
① 학‧석사학위연계과정 지원서 1부
‣ 별지 제1호 서식
② 추천서 1부
‣ 별지 제2호 서식
③ 연구계획서 1부
‣ 별지 제3호 서식
④ 전(全)학년 성적증명서 1부